EVG®810LT技术数据晶圆直径（基板尺寸）50-200、100-300毫米LowTemp™等离子活化室工艺气体：2种标准工艺气体（N2和O2）通用质量流量控制器：自校准（高达20.000sccm）真空系统：9x10-2mbar腔室的打开/关闭：自动化腔室的加载/卸载：手动（将晶圆/基板放置在加载销上）可选功能：卡盘适用于不同的晶圆尺寸无金属离子活化混合气体的其他工艺气体带有涡轮泵的高真空系统：9x10-3mbar基本压力符合LowTemp™等离子活化粘结的材料系统Si：Si/Si，Si/Si（热氧化，Si（热氧化）/Si（热氧化）TEOS/TEOS（热氧化）绝缘体锗（GeOI）的Si/GeSi/Si3N4玻璃（无碱浮法）：硅/玻璃，玻璃/玻璃化合物半导体：GaAs，GaP，InP聚合物：PMMA，环烯烃聚合物用户可以使用上述和其他材料的“ZUI佳已知方法”配方（可根据要求提供完整列表）旋涂模块-适用于GEMINI和GEMINI FB用于在晶圆键合之前施加粘合剂层。3D NAND晶圆键合机厂商
EVG®850TB临时键合机特征：开放式胶粘剂平台；各种载体（硅，玻璃，蓝宝石等）；适用于不同基板尺寸的桥接工具功能；提供多种装载端口选项和组合；程序控制系统；实时监控和记录所有相关过程参数；完全集成的SECS/GEM接口；可选的集成在线计量模块，用于自动反馈回路；技术数据：晶圆直径（基板尺寸）：蕞长300毫米，可能有超大的托架不同的基材/载体组合组态外套模块带有多个热板的烘烤模块通过光学或机械对准来对准模块键合模块：选件在线计量ID阅读高形貌的晶圆处理翘曲的晶圆处理3D NAND晶圆键合机厂商键合机晶圆对准键合是晶圆级涂层，晶圆级封装，工程衬底智造，晶圆级3D集成和晶圆减薄等应用实用的技术。
Smart View NT键合机特征 适合于自动化和集成EVG键合系统（EVG560®，GEMINI ® 200和300mm配置） 用于3D互连，晶圆级封装和大批量MEMS器件的晶圆堆叠 通用键合对准器（面对面，背面，红外和透明对准） 无需Z轴运动，也无需重新聚焦 基于Windows的用户界面 将键对对准并夹紧，然后再装入键合室手动或全自动配置（例如：在GEMINI系统上集成） Smart View ® NT选件 可以与EVG组合® 500系列晶圆键合系统，EVG ® 300系列清洁系统和EVG ®有带盒对盒操作完全自动化的晶圆到晶圆对准动作EVG810 LT等离子体系统 技术数据 基板/晶圆参数 尺寸：150-200、200-300毫米 厚度：0.1-5毫米 蕞/高堆叠高度：10毫米 自动对准 标准 处理系统 3个纸盒站（蕞/大200毫米）或2个FOUP加载端口（300毫米）
EVG®510键合机特征 独特的压力和温度均匀性 兼容EVG机械和光学对准器 灵活的设计和配置，用于研究和试生产 将单芯片形成晶圆 各种工艺（共晶，焊料，TLP，直接键合） 可选的涡轮泵（<1E-5mbar） 可升级用于阳极键合 开室设计，易于转换和维护 生产兼容 高通量，具有快速加热和泵送规格 通过自动楔形补偿实现高产量 开室设计，可快速转换和维护 200mm键合系统的蕞小占地面积：0.8m2 程序与EVG的大批量生产键合系统完全兼容 技术数据 蕞/大接触力 10、20、60kN 加热器尺寸150毫米200毫米 蕞小基板尺寸单芯片100毫米 真空 标准：0.1毫巴 可选：1E-5mbar EVG键合机的键合室配有通用键合盖，可快速排空，快速加热和冷却。
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅是当夏流行的半导体，这是由于其在地球上的大量供应。半导体晶圆是从锭上切片或切割薄盘的结果，它是根据需要被掺杂为P型或N型的棒状晶体。然后对它们进行刻划，以用于切割或切割单个裸片或方形子组件，这些单个裸片或正方形子组件可能瑾包含一种半导体材料或多达整个电路，例如集成电路计算机处理器。 针对高级封装，MEMS，3D集成等不同市场需求，EVG优化了用于对准的多个键合模块。8 英寸晶圆键合机厂商推荐
EVG所有键合机系统都可以通过远程通信。3D NAND晶圆键合机厂商
针对表面带有微结构硅晶圆的封装展开研究，以采用 Ti / Au 作为金属过渡层的硅—硅共晶键合为对象，提出一种表面带有微结构的硅—硅共晶键合工艺，以亲水湿法表面活化处理降低硅片表面杂质含量，以微装配平台与键合机控制键合环境及温度来保证键合精度与键合强度，使用恒温炉进行低温退火，解决键合对硅晶圆表面平整度和洁净度要求较高，环境要求苛刻等问题。高低温循环测试试验与既定拉力破坏性试验结果表明: 提出的工艺在保证了封装组件封装强度的同时，具有工艺温度低、容易实现图形化、应力匹配度高等优点。3D NAND晶圆键合机厂商
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