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淀粉结晶度测定引言淀粉结晶度是表征淀粉颗粒结晶性质的一个重要参数，也是表征淀粉材料类产品性质的重要参数，其大小直接影响着淀粉产品的应用性能、淀粉材料的物理和机械性能。X射线衍射法（XRD)加全谱拟合法测定淀粉颗粒结晶度常用的方法之一。结晶度对于含有非晶态的聚合物，其散射信号来源于两部分：晶态的衍射峰和非晶态漫散峰。那么结晶度DOC则定义为晶态衍射峰面积与总散射信号面积的比值。采用了开放式设计并具有不受约束的模块化特性的同时，将用户友好性、操作便利性以及安全操作性发挥得淋漓尽致，这就是布鲁克DAVINCI设计无论面对何种应用，DIFFRAC.DAVINCI都会指引用户选择较好的仪器配置。应力

D2PHASER—数据质量D2PHASER所具备的数据质量和数据采集速度远超目前人们对台式XRD系统的认知。得益于出色的分辨率、低角度和低背景，该仪器是从相识别、定量相分析到晶体结构分析的所有粉末衍射应用的理想解决方案。不仅如此——只有布鲁克AXS才能在整个角度范围内，保证实现仪器对准（精度等于或优于±0.02°2θ）。加上遵循着严格的仪器验证协议，它可为所有应用提供准确数据。由于具有出色的适应能力，使用D8ADVANCE，您就可对所有类型的样品进行测量：从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。应力XRD可研究材料的结构和物理特性，是 重要的材料研究工具之一。

薄膜和涂层分析采用的原理与XRPD相同，不过进一步提供了光束调节和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鉴定、晶体质量、残余应力、织构分析、厚度测定以及组分与应变分析。在对薄膜和涂层进行分析时，着重对厚度在nm和µm之间的层状材料进行特性分析（从非晶和多晶涂层到外延生长薄膜）。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE软件可进行以下高质量的薄膜分析：掠入射衍射X射线反射法高分辨率X射线衍射倒易空间扫描。由于具有出色的适应能力，使用D8ADVANCE，您就可对所有类型的样品进行测量：从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。无论是新手用户还是专业用户，都可简单快捷、不出错地对配置进行更改。这都是通过布鲁克独特的DAVINCI设计实现的：配置仪器时，免工具、免准直，同时还受到自动化的实时组件识别与验证的支持。

那么,碳晶体的晶胞参数可直接用来表征其石墨化度。XRD法利用石墨的晶格常数计算石墨化度G[1]：式中：0.3440为完全非石墨化炭的(002)晶面间距，nm；0.3354为理想石墨晶体的(002)晶面间距，nm。为实际石墨试样（002）晶面间距，nm。实例不同石墨的石墨化度为了准确的确定值或(002)峰的峰位，需要在样品中加入内标以校准。本文根据QJ2507-93[2]规范，用硅作为内标物，加入待测石墨样品中，在玛瑙研钵中混合研磨均匀。石墨及其复合材料具有高温下不熔融、导电导热性能好以及化学稳定性优异等特点，应用于冶金、化工、航空航天等行业。特别是近年来锂电池的快速发展，进一步加大了石墨材料的需求。工业上常将碳原料经过煅烧破碎、焙烧、高温石墨化处理来获取高性能人造石墨材料。石墨的质量对电池的性能有很大影响，石墨化度是一种从结构上表征石墨质量的方法之一。更换光学期间时，无需工具，亦无需对光，因此您可轻松快速地更改配置。

材料研究样品台紧凑型UMC和紧凑型尤拉环plus样品台能够精确地移动样品，因此扩展了D8ADVANCEPlus的样品处理能力。紧凑型UMC样品台可对2Kg的样品进行电动移动：X轴25mm、Y轴70mm和Z轴52mm，可用于分析大型块状样品或多个小样品；紧凑型尤拉环plus样品台的Phi旋转角度不受限制，Psi倾斜度在-5°到95°之间，可用于应力、织构和外延薄膜分析。另外，它还具有真空多用途通孔，可通过小型薄膜样品架或大型手动X-Y样品台，将样品固定在适当位置。二者均可用于温控样品台，进行非环境分析。另外，它们还可借助DIFFRAC.DAVINCI样品台卡口安装系统，轻松更换样品台。定性相分析和结构测定 微米应变和微晶尺寸分析 应力和织构分析 粒度和粒度分布测定 微米大小X射线束局部分析。应力

在DIFFRAC.LEPTOS中，对多层样品的薄膜厚度、界面粗糙度和密度进行XRR分析。应力

X射线衍射（XRD）和反射率是对薄层结构样品进行无损表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE软件将有助于您使用常见的XRD方法轻松进行薄膜分析：掠入射衍射（GID）：晶相表面灵敏识别及结构性质测定，包括微晶尺寸和应变。X射线反射率测量（XRR）：用于提取从简单的基底到高度复杂的超晶格结构等多层样品的厚度、材料密度和界面结构信息。高分辨率X射线衍射（HRXRD）：用于分析外延生长结构：层厚度、应变、弛豫、镶嵌、混合晶体的成分分析。应力和织构（择优取向）分析。应力