深圳微型电镀设备 深圳市志成达智能自动化科技供应

半导体滚镀设备

是一种于半导体制造中金属化工艺的精密设备，主要用于在半导体晶圆、芯片或微型元件表面沉积均匀的金属镀层。其在于通过可控的电化学或化学镀工艺，实现高精度、高一致性的金属覆盖，满足集成电路封装、先进封装及微机电系统等领域的特定需求

与传统滚镀不同，半导体滚镀更注重工艺洁净度、镀层精度及与半导体材料的兼容性。

二、功能

1.金属互连：在晶圆上形成铜导线。

2.凸块制备：沉积锡、铜、金等材料，用于芯片与基板的电气连接。

3.阻挡层/种子层镀覆：镀钛、钽等材料，防止金属扩散并增强附着力。

三、设备组成

1.电镀槽：

材质：耐腐蚀材料，避免污染镀液

镀液循环系统：维持镀液成分均匀，过滤颗粒杂质

2.旋转载具：

晶圆固定装置：真空吸附或机械夹持，确保晶圆平稳旋转

转速控制：通过伺服电机调节转速，优化镀层均匀性

3.阳极系统：

可溶性/不溶性阳极：铜、铂等材料，依镀层需求选择

阳极位置调节：控制电场分布，减少边缘效应

4.供液与喷淋系统：

多点喷淋头：均匀分配镀液至晶圆表面，避免气泡滞留

流量控制：精确调节镀液流速，匹配不同工艺需求

5.控制系统：

PLC/工控机：集成温度、pH值、电流密度等参数监测与反馈。

配方管理：存储不同镀层的工艺参数 纳米镀层设备通过超声搅拌与脉冲电源结合，制备微米级致密镀层，满足航空航天部件的超高防腐需求。深圳微型电镀设备

电感双桶式滚镀设备

是专为电感类电子元件（如线圈、磁芯、电感器等）设计的电镀加工设备，其特点是采用双滚筒结构，结合滚镀工艺，以实现小型电感元件的高效、均匀镀层处理。

1. 结构与原理

双滚筒设计：两个滚筒可同时或交替运行，一桶装卸时另一桶持续工作，减少停机时间，提升产能。

滚筒优化：采用绝缘耐腐蚀材质（如PP），开孔设计促进镀液流通，防缠绕结构适配电感元件的细小特性。

滚镀工艺：元件在滚筒内翻滚，通过电流作用均匀沉积镀层（如镍、锡、银），双桶可调控转速、电流等参数。

2. 优势

高效连续生产：双桶交替作业支持大规模电镀，尤其适合贴片电感（SMD）、磁环等小件批量处理。

镀层均匀稳定：滚筒旋转避免元件堆积死角，结合阴极导电设计，确保复杂形状表面镀覆一致性。

低损伤高适配：柔和翻滚减少碰撞损耗，可适配防腐、可焊、导电等多种镀层工艺需求。

3. 应用与要点

典型场景：贴片电感、绕线电感、磁芯等镀镍（抗氧化）、镀锡（焊接）或镀银（高导）处理。

关键注意：需匹配元件尺寸选择滚筒孔径，定期维护镀液成分及导电触点，避免漏料或镀层缺陷。 深圳高速电镀设备电镀废水的重金属回收设备采用离子交换树脂，高效吸附镍、铜离子，实现资源循环利用。

电泳生产线是一种基于电泳涂装技术（Electrophoretic Deposition, EPD）的自动化生产线，主要用于在工件表面均匀涂覆一层涂料（通常为水性漆），形成具有防腐、装饰或功能性的涂层。

其原理:

利用电场作用，使带电的涂料粒子定向迁移并沉积在工件表面，是现代工业中常用的高效涂装工艺之一。

电泳生产线的主要应用领域

1.汽车工业

汽车车身、底盘部件、发动机零件、车轮等的底漆涂装，是汽车防腐的关键工艺（如整车电泳涂装线）。

2.家电与电子

冰箱、洗衣机、空调等金属外壳，以及电子元件、电机部件的防腐涂装。

3.五金与建材

门窗型材（铝合金电泳）、卫浴五金、工具、医疗器械等的表面处理。

4.航空航天与船舶铝合金部件的防腐涂装，海洋设备的耐盐雾涂层。

电镀设备按工艺环节可分为四大类，覆盖电镀全流程：

1.前处理设备：为超声波清洗机、喷淋清洗线、酸洗槽，用于去除工件表面油污、氧化层、杂质，为镀层附着奠定基础。

2.电镀设备：包含滚镀机、挂镀生产线、连续电镀线、龙门式电镀生产线，是镀层沉积的关键设备，可根据工件大小、批量灵活选择。

3.后处理设备：主要有钝化槽、烘干箱、抛光机、除氢炉，用于提升镀层耐腐蚀性、外观光洁度，消除工件内应力。

4.辅助配套设备：涵盖高频电镀电源、过滤机、温控仪、电镀液循环系统，保障电镀工艺参数稳定，提升镀层均匀性与良品率。 硬质阳极氧化设备集成低温制冷系统，控制电解液温度在 0-10℃，生成厚度超 100μm 的耐磨膜层。

志成达研发的真空机，在电镀设备中的作用？

主要体现在某些特定的电镀工艺（如真空电镀或物相沉积）中，真空机为电镀过程提供必要的真空环境，从而提升镀层质量。以下是两者的具体关联及协同作用：

1. 真空环境在电镀中的作用

避免氧化与污染：真空环境可排除空气中的氧气、水蒸气和其他杂质，防止镀层氧化或污染，提高金属镀层的纯度。

增强附着力：在低压条件下，金属粒子动能更高，能更紧密地附着在基材表面，提升镀层的结合强度。

均匀性与致密性：真空环境减少气体分子干扰，使金属沉积更均匀，形成致密、无缺陷的镀层。

2. 主要应用工艺

真空电镀（物相沉积，PVD）：工艺过程：通过真空机将腔室抽至低压（如10⁻³至10⁻⁶ Pa），利用溅射、蒸发或离子镀等技术，将金属材料气化并沉积到工件表面。典型应用：手表、首饰、手机外壳的金属镀层，以及工具、刀具的耐磨涂层。

化学气相沉积（CVD）：工艺特点：在真空或低压环境中，通过化学反应在基材表面生成固态镀层（如金刚石涂层或氮化钛），常用于半导体或精密器件。

应用领域

电子工业：半导体元件、电路板的金属化镀层。

汽车与航天：发动机部件、涡轮叶片的耐高温涂层。

消费品：眼镜框、手机中框的装饰性镀膜。 耐温设备针对高温电镀工艺（如黑色氧化处理），槽体采用耐高温 FRP 材质，耐受 100℃以上药液长期侵蚀。深圳经济型电镀设备

电镀槽体的防腐内衬采用聚四氟乙烯（PTFE），耐受强酸碱与高温，延长设备使用寿命 30% 以上。深圳微型电镀设备

三筒式电阻电容全自动滚镀设备

是为电阻、电容等微型电子元件设计的自动化电镀装置，通过三滚筒协同作业与全流程智能控制，实现高效、高精度镀层加工。要点：

1.结构与原理

三滚筒系统：

三个滚筒可同步处理不同工艺或元件（如电阻镀锡、电容镀银），或联动提升产能。滚筒采用PP/PVC等耐腐蚀材质，内部防碰撞分区设计，减少微小元件（如贴片电阻0201）的损伤风险

全自动控制：

集成PLC/工业电脑系统，自动完成上料、电镀、清洗、烘干流程。通过传感器实时监控镀液温度、pH值及电流密度，动态调节参数

电镀优化：

多级过滤与温控装置确保镀液稳定性；多点阴极导电技术适配电阻引脚、电容电极的复杂接触需求

2.优势

高效灵活：三滚筒并行作业，产能较单筒提升50%以上，可同时处理多规格元件或多镀种

镀层高一致性：滚筒匀速旋转结合智能调控，确保微小元件表面镀层均匀

低损耗率：防摩擦结构+精细转速控制，元件破损率低于0.1%

3. 应用与要点

典型场景：

电阻类：金属膜电阻端头镀锡、高精度电阻镀金

电容类：铝电解电容电极镀铜、MLCC电容镀镍抗氧化

关键注意：

按元件尺寸匹配滚筒孔径，防止漏料

定期检测镀液金属离子浓度，避免杂质影响镀层导电性

维护自动传输系统，减少卡料风险。 深圳微型电镀设备